곽노정 SK하이닉스 사장 "AI반도체 질적 성장 위해 원가 경쟁력 강화…재무 건전성도 제고"
곽노정 SK하이닉스 사장 "AI반도체 질적 성장 위해 원가 경쟁력 강화…재무 건전성도 제고"
  • 안준용 기자
  • 승인 2024.05.03 10:46
  • 수정 2024.05.03 10:46
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'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략' 주제로 기자간담회
HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 돌입
[출처=SK하이닉스]
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 지난 2일 이천 본사에서 'AI시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다. [출처=SK하이닉스]

곽노정 SK하이닉스 대표이사가 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 12단의 3분기 양산 준비를 약속했다.

SK하이닉스는 지난 3일 경기도 이천 본사에서 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자간담회를 열고, AI 메모리 기술력 및 시장 현황과 청주·용인·미국 등 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획을 밝혔다.

용인 클러스터 첫 팹 준공을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽노정 대표이사 사장과 함께 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(D램개발 담당), 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김영식 부사장(제조/기술 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 류병훈 부사장(미래전략 담당), 김우현 부사장(CFO) 등 주요 경영진이 참석했다.

곽노정 사장은 "현재 AI는 데이터센터 중심이지만, 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 On-Device(온 디바이스) AI로 빠르게 확산될 것"이라면서 "이에 따라 AI에 특화된 '초고속, 고용량, 저전력' 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것"이라고 내다봤다.

이어 곽 사장은 "현재 하이닉스 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다"면서 "HBM 기술 측면에서 보면, 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중에 있다"고 설명했다.

아울러, "앞으로 내실 있는 질적 성장을 위해 원가 경쟁력을 강화하고, 고수익 제품 중심으로 판매를 늘려 수익성을 지속적으로 높여 나갈 것"이라면서 "변화하는 수요 환경에 유연하게 대응하는 투자 방식으로 재무 건전성도 지속 제고해 나갈 계획"이라고 강조했다.

[출처=SK하이닉스]
곽노정 사장이 지난 2일 이천 본사에서 기자 간담회를 진행하고 있다. [출처=SK하이닉스]

AI 시대에 들어서, 전세계에서 생산되는 데이터 총량은 2014년 15ZB(제타바이트)에서 2030년 660ZB까지 늘어날 것으로 전망된다. 1제타바이트는 10억테라바이트다.

이에 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 "AI 시대 반도체 산업은 구조부터 바뀌는 패러다임 전환을 맞이하게 돼 반도체 산업에 대한 새로운 접근이 필요하다"고 역설했다.

현재 SK하이닉스는 D램에서는 HBM3E와 256GB 이상의 초고용량 모듈을 양산하고 있으며, 세계 최고 속도의 LPDDR5T도 상용화하고 있다. 또한, 낸드에서도 업계 유일의 60TB 이상 QLC 기반 SSD를 공급하고 있는 상황이다.

AI 메모리의 매출 비중도 급격히 늘어날 것으로 예상된다. 또한, 2023년 전체 메모리 시장의 약 5%를 차지했던 HBM과 고용량 D램 모듈 등 AI 메모리의 비중이 2028년엔 61%에 달할 것으로 전망돼 SK하이닉스는 다양한 AI 응용처에서 기술 리더십을 확보한 바 있다.

[출처=SK하이닉스]
곽노현 사장과 임원진들이 지난 2일 기자간담회에서 Q&A를 진행하고 있다. [출처=SK하이닉스]

김영식 SK하이닉스 제조기술 담당 부사장은 청주 M15x 투자 배경에 대해 급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전에 캐파(생산능력) 확대가 필요했다고 전했다. 청주 팹은 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 양산에 들어간다. 김영식 부사장은 "EUV를 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖출 예정"이라면서 "TSV 캐파 확장 중인 M15와 인접해 있어 HBM 생산 효율을 극대화할 수 있다"고 덧붙였다.

용인 클러스터의 첫 팹은 2025년 3월 공사에 착수해 2027년 5월 준공 예정이다. 용인 클러스터는 총 415만㎡(약 126만평) 규모 부지에 회사 팹 56만평, 소부장 업체 협력화 단지 14만평, 인프라 부지 12만평 등이 조성된다. 

김영식 부사장은 "SK하이닉스는 팹 4기를 순차적으로 이곳에 구축할 계획"이라면서 "협력화 단지에는 국내외 소부장 업체들이 입주해 SK하이닉스와 협업해 반도체 생태계를 키워갈 것"이라고 밝혔다.

SK하이닉스 관계자는 "용인 클러스터를 통해 국내 반도체 생태계를 강화하고 우리나라 반도체 주도권을 더욱 공고히 하겠다"고 강조했다.

곽노정 사장은 "AI 시대에 고객으로부터 가장 신뢰받는 준비된 기업이자, 업황 변화에 흔들리지 않는 내실 있는 기업으로 성장해 국가경제에 기여하고 우리나라가 AI 반도체 강국으로 올라설 수 있도록 앞장서겠다"고 포부를 드러냈다.

[위키리크스한국=안준용 기자]

junyongahn0889@wikileaks-kr.org

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