삼성전자 "엔비디아 HBM 테스트 미통과?…품질·성능 철저하게 검증 중"
삼성전자 "엔비디아 HBM 테스트 미통과?…품질·성능 철저하게 검증 중"
  • 안준용 기자
  • 승인 2024.05.24 09:49
  • 수정 2024.05.24 12:14
  • 댓글 0
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로이터통신 "삼성전자, 엔비디아 HBM 납품 테스트 통과하지 못해"
삼성전자 "글로벌 파트너들과 HBM 공급 테스트 순조롭게 진행 중"
젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난달 21일 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 친필 사인을 남겼다. [출처=연합뉴스]&nbsp;&nbsp;<br>
젠슨 황 엔비디아 CEO가 지난 3월 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 친필 사인을 남겼다. [출처=연합]

삼성전자가 엔비디아의 HBM 납품 테스트 미통과에 대한 소식을 정면 반박했다.

앞서 로이터는 현지시간 23일 삼성전자가 AI 반도체 업계 1위인 엔비디아에 고대역폭메모리(HBM) 납품 테스트를 통과하지 못했다고 보도했다.

로이터는 익명의 소식통을 인용해 HBM3(4세대)와 HBM3E(5세대)에서 발열 문제가 발생했다고 전했다.  

엔비디아 젠슨 황 CEO는 지난 3월 'GTC 2024'에서 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)라고 적어 차세대 HBM 계약 기대감이 증폭된 바 있다.

삼성전자 [사진=연합뉴스]
삼성전자 [사진=연합]

이같은 소식에 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라면서 "현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다"고 밝혔다.

이어 삼성전자 관계자는 "HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다"고 덧붙였다.

그러면서 "모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있으며, 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 예정"이라고 강조했다.

[위키리크스한국=안준용 기자]

junyongahn0889@wikileaks-kr.org

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