KCC, 열전도도 기존比 6배 향상시킨 DCB 세라믹 기판 개발
KCC, 열전도도 기존比 6배 향상시킨 DCB 세라믹 기판 개발
  • 박영근 기자
  • 기사승인 2021-09-28 11:02:47
  • 최종수정 2021.09.28 11:02
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

[출처=KCC]

KCC가 독자 기술 연구로 열전도도를 기존 제품 대비 6배 이상 향상시킨 세라믹 기판 '고강도 질화알루미늄 DCB(H-AlN DCB)'을 개발했다고 28일 밝혔다.

회사에 따르면 해당 기판은 기존 세라믹 기판 재료로 널리 사용되던 알루미나(AL203)를 대신해 질화알루미늄(AIN)을 기반으로 사용했다. 이를통해 제품은 알루미나 기반 DCB제품 대비 열전도도가 6배 이상 높은 것으로 전해진다.

열전도도가 높은 소재일수록 열에너지는 더 잘 방출되는 것으로 알려진다. 고전력 사용 환경에서 발생하는 열을 빠르게 배출함으로써 반도체 소자가 효율적으로 오랜 시간 작동할 수 있도록 하는 것이다. 

여기에 H-AlN DCB는 강도까지 개선된 것으로 알려졌다. KCC는 "4년 간의 노력 끝에 해당 제품을 개발했다"면서 "특히 개발 과정에서 최적의 배합비를 찾는데 많은 공을 들였다. 소재 강도를 높이면 열전도도가 떨어지고, 열전도도를 올리면 강도가 약해지는 현상이 있었다. 회사는 수없는 시행착오를 거쳐 최적의 배합비를 찾았다"고 말했다.

그러면서 "DCB는 방열 성능이 우수한 세라믹을 기반으로 하기 때문에 금속이나 플라스틱 소재 기판을 적용하기 어려운 고전압·고전류 반도체 환경에 주로 사용된다"며 "특히 주요 전기전자 부품에 탑재돼 전류, 전압 등 전력을 제어하는 파워 모듈 반도체에서 핵심적인 역할을 한다. 이번 개발을 통해 KCC의 소재 기술력을 세계 무대에서 널리 알리는 계기로 삼고, 다양한 고객의 특수 공정까지 고려한 제품 개발로 시장 확대에 박차를 가할 계획이다"라고 덧붙였다.

[위키리크스한국=박영근 기자]

bokil8@wikileaks-kr.org