이재용 삼성전자 회장이 회장 취임 이후 중소기업 현장을 잇따라 방문하고 있다. 삼성전자 측은 "같이 나누고 함께 성장하는 것이 세계 최고를 향한 길이라는 이재용 회장의 '미래동행' 철학을 기반으로 상생협력을 이어가고 있다"고 전했다.

9일 관련 업계에 따르면 이 회장은 지난 8일 부산 강서구 녹산국가산업단지에 위치한 중소기업 '동아플레이팅'을 방문했다. 이 회장은 회장 승진 다음날인 지난달 28일에도 첫 공식일정으로 광주광역시에 있는 협력회사 '디케이'를 방문한 바 있다.

이 회장은 "같이 나누고 함께 성장하는 것이 세계 최고를 향한 길"이라며 동행 철학을 강조해 온 만큼 회장 취임 이후 상생협력 현장을 잇따라 찾은 것으로 파악된다.

동아플레이팅은 삼성전자로부터 스마트공장 구축 지원을 받은 도금 업체다. 삼성전자에 따르면 이 회장은 현장을 둘러보며 "건강한 생태계를 조성해 상생의 선순환을 이뤄야 한다"고 말했다. 앞서 이 회장은 디케이의 생산 현장을 둘러본 당시에도 "협력회사가 잘 되어야 우리 회사도 잘 된다"며 상생협력을 강조했다. 

스마트공장 구축 지원사업은 삼성의 대표 CSR(기업의 사회적 책임) 프로그램 중 하나로 꼽힌다. 회사는 "우리 사회의 바람직한 변화에 기여하고, 장기간 지속 가능하며, 사회적 난제를 해결할 수 있는가를 토대로 기존 프로그램을 검토해 CSR을 전면 재정비했다"고 밝혔다.

스마트공장 구축 지원 사업 외 상생협력 CSR로는 ▲스타트업 생태계 활성화와 창업 지원을 위한 C랩 ▲신경영과 함께 시작된 '안내견 사업' ▲삼성전자 구미사업장에서 시작된 '나눔키오스크' ▲협력회사와의 동행을 위한 '상생/물대펀드' 등이 있다. 

이 회장은 지난달 회장 취임 당시 사내게시판에 "우리 삼성은 사회와 함께해야 한다. 고객과 주주, 협력회사, 지역사회와 함께 나누고 더불어 성장해야 한다"며 "나아가 인류의 난제를 해결하는 데도 기여해야 한다"고 밝힌 바 있다.

이 회장은 이날 삼성전기 부산사업장에서 열린 서버용 FCBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)의 첫 출하식에도 참석했다. 삼성전기가 국내 최초 양산을 시작하는 서버용 FCBGA는 고성능/고용량 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 패키지 기판이다.

글로벌 반도체 패키지 기판 시장은 5G, 인공지능(AI), 클라우드 등 고성능 산업·전장용 하이엔드 기판 제품을 중심으로 수요가 성장하고 있고, 2027년엔 165억달러 규모로 커질 것으로 예상되고 있다.

삼성전기 측은 "차별화된 기술력을 통해 그동안 일본 등 해외 업체들이 주도해 온 '고성능 서버용 반도체 패키지 기판' 시장의 수요 증가에 적극 대응해 나갈 계획"이라고 밝혔다.

[위키리크스한국=최종원 기자]

sus@wikileaks-kr.org

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