삼성전자가 올해 2분기 전년 동기 대비 성장한 실적을 거뒀으나 하반기엔 불확실성이 높아 실적에 악영향을 줄 수 있다는 분석이 시장에서 나오고 있다. 삼성전자의 주력인 D램 가격 하락과 러시아의 우크라이나 침공 장기화에 따른 공급망 혼란, 파운드리(반도체 위탁생산) 3나노 공정 수율 등 부정적 변수가 작용할 수 있다는 분석이다. 

11일 업계에 따르면 삼성전자는 지난 7일 올해 2분기 연결기준 매출 77조원, 영업이익 14조원의 잠정 실적을 발표했다. 매출의 경우 역대 두 번째로 많은 수준으로, 러시아-우크라이나 사태로 인한 공급망 혼란과 인플레이션에도 이같은 호실적을 냈다.

실적은 전년 동기 대비 매출 20.94%, 영업이익은 11.38% 증가했다. 매출의 경우 역대 최고치였던 1분기(77조7천800억원)보다는 1% 감소했으나, 2분기 기준으로는 가장 많다. 영업이익은 1분기(14조1천200억원)보다 0.85% 감소했고, 2분기 기준으로는 역대 세번째로 많다.

삼성전자의 이런 실적은 증권가 전망치(매출 77조567억원, 영업이익 14조7천483억원)와 비교할 때 매출은 거의 부합하고, 영업이익은 다소 밑도는 수준이다. 삼성전자는 지난해 3분기에 분기 매출 첫 70조원을 돌파한 뒤 올해 1분기까지 3개 분기 연속 역대 최고 매출 행진을 이어왔다.

이날 부문별 세부 실적은 공개되지 않았지만, 반도체 부문 선방과 환율 효과가 실적을 견인했을 것으로 분석된다. 증권가는 삼성전자가 2분기에 반도체 부문에서 10조원 안팎의 영업이익을 올린 것으로 추정했다.

이같은 호실적에도 3분기엔 다소 부정적인 전망이 제기된다. 스마트폰·가전 등 세트(완성품) 판매 부진에도 반도체가 2분기 실적의 버팀목 역할을 했지만, 반도체도 경기 둔화의 영향권에 들 것이라는 전망이 우세하다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 최근 3분기 D램 가격이 2분기보다 10%가량 떨어질 것으로 전망했다. 당초 트렌드포스는 3분기 D램 가격이 2분기보다 3∼8%가량으로 하락할 것으로 내다봤는데 이 전망치를 더 낮춘 것이다.

메모리반도체 낸드플래시의 가격도 최근 하락세를 보이고 있다. 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 메모리카드·USB향 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 6월 고정거래가격은 4.67달러로 5월(4.81달러)보다 3.01% 내렸다.

파운드리에선 3나노 조기 양산 승부수를 던졌지만 시장 상황은 녹록지 않다. 올 1분기 삼성전자는 TSMC와의 격차를 좁히지 못했다. 여기에 글로벌 파운드리 10대 주요 업체 중 유일하게 매출이 감소하기도 했다. 1분기에 삼성전자는 53억2800만달러(약 6조8411억원)의 매출을 올리며 시장 점유율 16.3%를 기록했다. 매출은 전 분기(55억4400만달러)보다 3.9% 줄었고, 시장 점유율도 18.3%에서 2%포인트 낮아졌다. 트렌드포스는 "단말기 시장 수요가 얼어붙으면서 삼성전자의 파운드리 매출이 감소했다"고 분석했다.

수율(결함없는 합격품 비율) 문제에서도 자유롭지 못하다. 올해 미국 퀄컴이 3나노 공정의 차세대 애플리케이션 프로세서(AP) 파운드리를 삼성전자가 아닌 대만 TSMC에 전량 맡기기로 한 것으로 알려지면서 수율 문제가 불거졌다. 앞서 업계에선 삼성 파운드리의 4나노 공정 수율은 35% 안팎으로 추정한 바 있다. 

다만 삼성전자는 이번 3나노 GAA 공정 초도 양산으로 다수의 팹리스 고객사 확보가 기대되는 만큼 격차를 좁힐 수 있을 것으로 내다보고 있다. TSMC의 3나노 반도체 양산 시기는 올 하반기인 데다 GAA 기술은 2나노 공정부터 적용하는 것으로 알려지면서 삼성전자가 기술에서 앞서가는 형국이다. 삼성전자는 이번 3나노 반도체 양산에 이어 2025년 GAA 기반 2나노 공정을 시작할 예정이다. 

삼성은 투자를 대폭 늘려 위기를 타개할 의지를 내비치기도 했다. 삼성은 지난달 24일 향후 5년간 반도체·바이오·신성장 IT 등 미래 먹거리 분야에 450조원을 투입하는 대규모 투자 계획을 발표한 바 있다. 삼성전자 측은 "반도체·바이오 산업의 중요성을 세계 각국이 인식해 전략산업화에 나서고 있는 상태"라며 "메모리 분야에서는 미국과 중국의 견제와 추격이 거세지고 있고, 팹리스(반도체 설계) 시스템반도체와 파운드리는 경쟁사들이 적극적인 투자에 나선 상황"이라고 밝혔다.

이어 "파운드리 사업은 기존에 없던 차별화된 차세대 생산 기술을 개발/적용해 3나노 이하 제품을 조기 양산할 계획하고, 차세대 패키지 기술 확보로 연산칩과 메모리가 함께 탑재된 융복합 솔루션을 개발해 업계 선두권 도약의 발판을 마련할 것"이라고 강조했다. 

[위키리크스한국=최종원 기자]

sus@wikileaks-kr.org

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