SK하이닉스가 엔비디아 주최의 세계 최대 AI 개발자 컨퍼런스에서 업계 최고 성능의 AI PC용 SSD신제품을 공개했다.

SK하이닉스는 현지시간 19일 미국 캘리포니아에서 열리고 있는 엔비디아 주최의 ‘GTC(GPU Technology Conference) 2024’에서 업계 최고 성능이 구현된 SSD(Solid State Drive) 신제품인 ‘PCB01’ 기반의 소비자용 제품을 선보였다고 20일 밝혔다.

SK하이닉스 관계자는 “PCB01은 온디바이스(On-Device) AI PC에 탑재되는 PCIe 5세대 SSD(Solid State Drive)로, 최근 글로벌 주요 고객사로부터 이 제품에 대한 성능 및 안정성 검증을 마쳤다”면서 “올해 상반기 중 PCB01의 개발을 완료하고, 연내 대형 고객사향 제품과 일반 소비자용 제품을 함께 출시할 계획”이라고 설명했다.

온디바이스 AI란 클라우드 기반 AI 서비스와는 달리, 스마트폰이나 PC와 같은 단말 내에서 바로 AI 연산과 추론을 수행하는 개념을 말하고, PCIE(Peripheral Component Interconnect Express)간 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스를 뜻한다.

PCB01은 연속 읽기속도 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 업계 최고 속도가 구현된 제품이다. 이는 이전 세대 대비 2배 향상된 속도로, AI 학습과 추론에 필요한 거대언어모델(Large Language Model, 이하 LLM)을 1초 내에 로딩하는 수준이다.

윤재연 SK하이닉스 부사장(NAND Product Planning & Enablement 담당)은 “PCB01은 업계 최고 성능 제품으로 Al PC뿐 아니라 게이밍, 하이엔드 PC 등 최고 사양 PC 시장에서도 각광받을 것”이라면서 “이를 통해 당사는 HBM은 물론, 온디바이스 AI 분야에서도 ‘글로벌 No.1 AI 메모리 컴퍼니’ 위상을 탄탄하게 다질 수 있을 것”이라고 강조했다.

PC 제조업체는 온디바이스 AI를 구현하기 위해 PC 내부 스토리지에 LLM을 저장하고, AI 작업이 시작되면 단시간 내 D램으로 데이터를 전송하는 구조로 설계한다.

SK하이닉스 관계자는 "이 과정에서 PC 내부에 탑재된 PCB01은 LLM 로딩을 신속하게 지원하면서 온디바이스 AI의 속도와 품질을 크게 높여주는 역할을 해줄 것"이라고 내다봤다.

PCB01은 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선돼 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는 데 기여한다. 또, SK하이닉스 기술진은 이 제품에 ‘SLC 캐싱’ 기술을 적용했다. 이는 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 해주는 기술이다. SLC 캐싱은 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도도 빨라지도록 도와준다.

SK하이닉스는 GTC 2024에서 PCB01 외에도 36GB(기가바이트) 12단 HBM3E, CXL, GDDR7 등 차세대 주력 기술 및 제품을 선보였다. 앞서 19일 세계 최초로 HBM 5세대 제품인 HBM3E의 양산에 들어간다고 발표한 바 있다. 또, GDDR7은 이전 세대 제품인 GDDR6 대비 대역폭이 2배 이상 확대되고, 전력 효율성이 40% 개선돼 현장에서 큰 관심을 받았다.

junyongahn0889@wikileaks-kr.org

안준용 기자 다른기사 보기

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