어보브반도체와 삼성전자가 대규모 반도체 칩 공급계약을 체결했다.
지난 19일 업계에 따르면, 최근 어보브반도체와 삼성전자가 대규모 MCU 공급계약을 체결했다고 밝혔다. 이번 계약으로 어보브반도체는 내년부터 삼성전자에 3000만개의 MCU를 추가로 납품할 계획이다.
어보브반도체는 국내를 대표하는 팹리스 비메모리 반도체 제조기업으로 가전제품, 핸드폰에 들어가는 두뇌 역할을 하는 비메모리 반도체를 공급하고 있다.
일각에서는 삼성전자가 어보브반도체와 공급계약을 맺은 이유를 가전제품 생산에 필요한 반도체를 안정적으로 확보하기 위해서라고 분석했다. 지난 2014년부터 삼성전자 냉장고를 비롯한 사물인터넷에 MCU를 납품하고 있는 것으로 전해졌다.
이번 공급계약 체결 역시 가전제품에 필요한 IOT와 연관된것으로 확인됐다. ▲고장예측 ▲디바이스 간 연결 ▲AI 기능향상 등 기능을 가진 MCU를 추가 생산하는 것이 핵심이다.
삼성전자는 어보브반도체와의 협력 강화를 위해 추가 지분 투자를 검토하고 있는 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 지난해 8월 'SVIC 56호 신기술 투자조합'을 통해 어보브반도체의 제3자 배정 유상증자에 참여한 바 있다.
삼성전자 관계자는 "이와 관련해 자세한 내용은 확인해 줄 수 없다"고 말했다.
[위키리크스한국=민희원 기자]
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