삼성전자 반도체 부문(DS)에서 최초로 시행 중인 '게이트올어라운드(GAA)' 기술이 내년부터 경쟁사에서도 본격적으로 활용될 것으로 전망됐다.
지난 12일 업계에 따르면, 삼성전자 반도체(DS) 부문의 지난해 4분기 영업적자는 감소했다. 하지만 파운드리가 포함된 비메모리 사업은 오히려 적자 폭이 확대됐다. 글로벌 경기 침체로 인해 스마트폰과 PC, 가전 등 전방 산업의 수요가 줄어들면서 고객사의 주문이 감소된 탓인 것으로 알려졌다.
삼성전자가 지난 2022년 6월부터 도입해 시행 중인 GAA 기술은 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고, 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술이다.
일각에서는 삼성전자가 파운드리 실적 반등을 위해서는 GAA 기술이 필수라는 목소리가 나온다. 삼성전자가 GAA 우위를 점하기 위해서는 경쟁사 대비 공정 경험 데이터를 최대한 많이 쌓아야 한다고 파악했다.
실제로 삼성전자는 다른 경쟁사들보다 3년 앞서 GAA 기술을 도입해 시행착오를 겪고있다. 계획대로 진행되고 있는 만큼 기술의 경험치가 쌓여있을 것으로 예상된다.
삼성전자는 현재 GAA 기반 선단 공정에서 TSMC보다 한발 더 앞서 있는 상황이다. 2022년 12월 3나노 생산에 돌입한 TSMC보다 반년 가량 선진해 있는 것이다. 회사는 GAA 기술을 기반으로 내년부터 더욱 미세한 2nm 공정 양산을 돌입한다는 계획이다.
삼성전자는 2025년 모바일용 반도체를 중심으로 양산을 시작해 2026년에는 HPC 공정에 적용한다. 더 나아가 2027년에는 차량용 반도체로 확대할 예정이다. 특히 2나노 공정보다 훨씬 미세한 1.4나노 공정을 2027년부터 생산한다는 기준 목표를 세우고 AI 반도체 등 차세대 반도체 시장을 선점한다는 전략도 세운 것으로 분석됐다.
삼성전자 관계자는 "GAA 최초 도입 이후 계속해서 그 실력을 쌓아가고 있는 만큼 향후 선단 공정에서도 유리한 고지에 선점할 것으로 예상된다"라고 말했다.
[위키리크스한국=민희원 기자]
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