삼성전자가 글로벌 유일의 EUV(첨단 노광장비) 장비 제작사 'ASML'과 협력해 반도체 파운드리 시장에서 기술우위를 확보할 전망이다. ASML은 네덜란드 벨트호벤에 본사를 둔 노광장비 제조사로 지난 2021년 기준 전 세계 노광장비 시장의 90%가량을 점유한 기업이다. 

18일 삼성전자 등 업계에 따르면 최근 네덜란드 국빈 방문의 동행을 마친 이재용 삼성전자 회장이 동탄에 조성할 R&D 센터를 두고 '노광장비 조성에 따른 우선권'에 대해 (반도체 파운드리) 경쟁 우위의 가능성을 내비쳤다. 

이번 방문을 계기로 삼성전자는 글로벌 장비 업체인 ASML과 공동투자로 최첨단 극자외선 노광장비인 High-NA EUV의 기술 연구센터를 한국에 건립한다는 내용으로 협약을 체결했다. 

업계에서는 동탄 R&D 센터 조성에 따라 K-반도체 파운드리의 밑그림이 TSMC 등 글로벌 반도체 위탁생산과의 경쟁에서 우위를 차지할 것으로 보고 있다. 삼성전자가 2나노 공정의 가동을 준비하고 있는 상황에서 글로벌 EUV의 선두인 ASML이 최첨단 노광장비의 거점으로 한국을 선택했기 때문이다. 

EUV는 반도체를 만드는 8대 공정 중 포토공정에서 반도체 칩의 성능을 결정한다. High-NA EUV는 기존에 있던 포토공정의 작업을 더욱 미세하게 수행하는 최첨단 솔루션으로 파장이 13.5nm다. 그 이전 단계인 ArF의 파장(193nm)에 비하면 강력하게 진화한 수준이다.

삼성전자 관계자는 "기존의 ArF 포토공정은 레이저로 빛을 만들고 렌즈를 사용하며 투과형 마스크를 사용하는 방식이지만 EUV는 플라즈마로 빛을 만들고 미러와 반사형 마스크를 사용하는 방식"이라고 설명했다.

EUV 포토공정 방식의 진화에 따라 기존 반도체 웨이퍼에 그릴 수 없는 것을 그릴 수 있고 여러번에 걸쳐 그리던 것은 단 한번의 포토공정으로 끝낼 수 있다. 이에 따라 반도체 공정 진행의 소요시간이 단축되고 반도체 공정에서의 오염(수율)을 줄일 수 있다는 것이 회사 측 설명이다. 여러 장 만들던 반도체 마스크에 EUV를 활용해 한 장으로 줄일 수 있으니 비용과 에너지 절감에도 효과적이라고 했다.  

업계에서는 스마트폰 등 전자기기 시장의 소형화가 가속화함에 따라 그에 상응하는 반도체 시장도 2나노미터 이하 초미세 공정이 가동될 것이며 그 핵심 솔루션을 EUV가 될 것으로 전망한다.  

업계 관계자에 따르면 이번 이재용 회장의 네덜란드 순방 성과의 핵심은 동탄에 ASML과 공동 연구소를 조성해 'EUV보다 더 진화한 최첨단 High-NA EUV'를 조성해 반도체의 나노 공정을 진화시키는 것'이다. 

삼성전자 측은 "ASML과 삼성반도체 기술진이 동맹을 맺고 동탄에 있는 최첨단 EUV 'High-NA EUV'를 활용해 반도체 개발의 기술우위를 확보할 것"이라며 "ASML·삼성의 첫 협업 결과물인 2나노미터 이하 반도체는 2025년까지 양산할 목표로 한다"고 밝혔다. 

[위키리크스한국=오은서 기자]

oes@wikileaks-kr.org

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