한화가 인공지능 고대역폭메모리(HBM) 신규 제조 장비 개발을 진행한다.
지난 10일 업계에 따르면, 한화의 반도체 기계 제조 계열사 한화정밀기계 홈페이지 내 제품 소개란에 반도체 후공정용 장비 라인업으로 '하이브리드 본더'를 추가했다고 전했다.
일각에서는 한화가 HBM 제조용 하이브리드 본더를 개발하는 것에 대해 HBM과 차세대 패키징 시장의 잠재력을 내다봤기 때문이라고 분석했다.
HBM은 AI 반도체를 대표하는 제품으로 알려졌다. 그래픽처리장치 등 데이터 연산 장치 바로 옆에 장착해 필요한 정보를 기억하고 보조하는 역할이다. 속도가 빨라 AI 데이터 연산에 수월하지만 기존 D램 대비 가격이 5~6배가량 비싸다.
HBM은 여러 개의 D램을 겹쳐서 생산한다. D램 회사들은 6세대 HBM에서 현존 최대인 12단 제품과 동일한 두께인 720마이크로미터를 구현하면서 4개 D램을 더 쌓아야 하는 과제에 놓였다.
한화정밀기계와 하이브리드 본딩 개발을 협력하는 곳은 HBM 분야에서 상당히 강한 면모를 지니고 있는 국내 최대 반도체 업체로 알려졌다. 해당 업체는 5세대 제조에 어드밴스드 매스리플로 몰디드언더필이라는 공정 기술을 세계 최초로 도입했다.
앞서 지난해 12월 미국에서 진행한 'IEDM 2023' 학회에서는 하이브리드 본딩 기술로 8단 HBM2E 제품 테스트를 통과했다고도 발표하기도 했다.
두 회사는 반도체 후 전공 분야에서된 협력을 진행해 왔다. 이 반도체 제조사는 하이브리드 본더의 강자 네덜란드 베시보다 국내 업체인 한화정밀기계와 먼저 협력하고 HBM용 하이브리드 본더 개발을 추진 중인 것으로 전해졌다.
한화정밀기계가 HBM 제조용 하이브리드 본더 개발에 성공하면 차후 가격 협상이나 장비 수급이 원활해질 수 있기 때문으로 해석된다.
한화는 앞으로도 하이브리드 본더 이외에도 고급 증착 기술인 원자층증착 장비 등 개발을 진행하면서 신사업을 마련할 계획이다.
한화정밀기계 측은 "반도체 전 공정 사업의 양수를 통해 오랜 시간 축적해 온 장비 시장에 대한 노하우와 기술을 적극적으로 활용해 반도체 시장에서 사업을 계속해서 확대할 것"이라고 말했다.
[위키리크스한국=민희원 기자]
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