미국이 중국의 반도체 생산기업에 미국산 첨단 반도체 장비 판매를 금지하고 인공지능(AI) 및 슈퍼컴퓨터에 사용되는 반도체칩에 대한 수출을 제한하는 수출 통제 조치를 공식 발표했다.

미국이 반도체와 관련해서 개별 기업이 아닌 특정 기술을 기준으로 중국을 겨냥해 포괄적이면서 고강도의 조치를 취한 것은 이번이 처음이다.

특히 슈퍼컴퓨터용 반도체칩과 관련해서는 이른바 화웨이식 제재도 포함되면서 중국의 강한 반발이 예상된다.

미국 상무부는 7일(현지시간) 특정 첨단 컴퓨팅 반도체 및 수퍼컴퓨터용 반도체칩 등에 대한 제한적 수출 통제 및 특정한 반도체 제조 장비에 대한 새 수출 통제 방침을 발표했다.

상무부는 "두 건의 규칙으로 발표된 이번 수출 통제는 중국이 첨단 컴퓨팅 칩을 확보하고, 슈퍼컴퓨터와 첨단 반도체를 개발·유지하기 위한 능력을 제한할 것"이라고 밝혔다.

그러면서 "중국은 이 장치와 능력을 대량살상무기(WMD)를 비롯한 첨단 무기 시스템 생산, 군의 결정과 계획 및 물류의 속도와 정확성 개선, 자동 군사 시스템, 인권 유린 등에 사용하고 있다"며 수출통제 사유를 밝혔다.

이날 발표된 통제 조치는 우선 미국 기업이 특정 수준 이상 칩을 생산하는 중국 기업에 첨단 반도체 제조 장비를 판매할 경우 별도의 허가를 받도록 하는 내용이 포함됐다.

구체적으로 ▲ 18nm(나노미터·10억분의 1m) 이하 D램 ▲ 128단 이상 낸드 플래시 ▲ 핀펫(FinFET) 기술 등을 사용한 로직칩(16nm 내지 14nm) 등을 초과한 반도체를 생산할 수 있는 장비·기술을 미국 기업이 중국에 판매할 경우 허가를 받도록 했다.

이와 관련, 중국 내 생산시설이 중국 기업이 소유한 경우 이른바 '거부 추정 원칙(presumption of denial)'이 적용돼 수출이 사실상 전면 금지된다.

다만 중국 내 생산시설을 외국 기업(multinationals)이 소유한 경우에 대해서는 개별적 심사로 결정하겠다고 미국 정부는 밝혔다.

한국 기업 가운데서는 삼성전자가 중국에 낸드플래시 생산공장과 반도체 후공정 공장을, SK하이닉스는 D램 공장, 후공정 공장, 낸드 공장 등을 각각 운영하고 있다.

이에 따라 이들 기업이 D램과 낸드 플래시 메모리칩과 관련해서 미국 정부의 기준을 초과한 제조 설비를 중국에 반입할 경우 미국 정부의 사전 허가가 필요하다.

당장 타격이 크지는 않더라도 별도 허가에 따른 사업 지연, 불확실성 증대 등에 따른 악영향이 우려된다.

정부 고위 관계자는 연합뉴스와의 통화에서 "발표 이전부터 미측과 긴밀히 논의했다"면서 "별도 개별 협의라는 안전장치가 한국 기업 등에는 있기 때문에 크게 문제가 되지는 않을 것으로 본다"고 말했다.

앞서 상무부는 연초에 자국 반도체 장비업체인 KLA, 램 리서치, 어플라이드 머티어리얼즈 등 3개사에 이런 취지의 조치를 취한 적이 있는데 이번에 그 대상을 확대하는 것이다.

미국 정부는 또 첨단 컴퓨팅 반도체 칩, 슈퍼컴퓨터용 반도체 칩 거래 등에 대해서도 수출 제한 조치를 부과했다.

구체적으로 고성능 AI 학습용 칩, 슈퍼컴퓨터용 특정 반도체 칩 등은 통제 대상이다.

이 역시 미국 정부가 8월 자국 반도체 기업인 엔비디아, AMD에 AI용 반도체에 대해서도 허가 없이 중국에 반출하지 말라고 보낸 공문을 명문화한 것이다.

특히 이 규칙은 이른바 '해외직접생산규칙(FDPR)'이 적용된다. 이는 제3국 기업이 만든 제품이라도 미국의 기술 등을 사용했을 경우 수출을 금지하는 조치다.

미국 정부는 중국 기업인 화웨이 제재시 이 규칙을 적용했고, 이 때문에 세계 최대 스마트폰 제조사를 넘보던 화웨이는 큰 타격을 받아 화웨이식 제재로도 불린다.

상무부는 또 중국 반도체 메모리칩 생산업체인 YMTC(양쯔메모리테크놀로지)를 비롯해 중국 기업 31개사를 사실상 잠정적인 수출통제대상으로 지정했다.

일단은 우려 대상의 의미하는 미검증명단(unverified list)에 들어갔지만, 여차하면 블랙리스트인 수출통제대상에 포함시킬 수 있는 의미라고 월스트리트저널(WSJ)은 분석했다.

중국의 이른바 '반도체 굴기'를 견제하기 위한 미국의 이번 조치는 반도체 관련 대중(對中) 수출 통제 가운데 강도가 크고 범위가 넓다는 평가다.

미국이 중국의 반도체 산업과 관련, 개별 중국 기업이 아닌 기술, 장비 등을 포괄적으로 규제한 것은 이번이 처음이다.

특히 미국이 현재 중국 기업이 만들 수 있는 최고 수준으로 알려진 '18nm 이하 D램', '128단 이상 낸드 플래시' 등을 기준으로 제시한 것은 그 이상 중국의 반도체 기술이 발전하는 것을 차단하기 위한 측면으로 풀이된다.

테아 로즈먼 켄들러 미국 상무부 수출관리 담당 차관보는 보도자료에서 "중국은 자원을 슈퍼컴퓨터 능력을 발전시키는데 쏟아붓고 있으며 2030년까지 AI 분야에서 세계 리더가 되려고 한다"면서 "우리 조치는 미국의 기술 리더십은 혁신과 가치에 대한 것이라는 분명한 메시지를 보내면서 미국의 국가 안보와 외교 정책 이익을 보호할 것"이라고 말했다.

violet813@naver.com

강혜원 기자 다른기사 보기

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