삼성전자가 천안사업장 생산라인2(C2) 본격 가동을 위해 본격 시동을 걸었다.
23일 업계에 따르면, 삼성전자가 첨단 패키징 공정을 활용한 HBM을 양산하기 위해 오는 8월부터 천안 사업장 생산라인2(C2)에 패키징 장비를 반입한다. 후공정 장비를 담당하고 있는 협력사들도 삼성전자의 요청으로 원래 공급 일정보다 2개월 정도 지연된 8월에 장비를 최종적으로 공급할 계획인 것으로 전해졌다.
패키징이란 전공정을 마친 웨이퍼(반도체 원재료)를 반도체 모양으로 절단하거나 배선을 연결하는 작업이다. 전공정은 비어있는 웨이퍼를 반도체 칩으로 채우는 단계를 말한다.
지난 2022년 삼성디스플레이가 LCD 사업을 철수함에 따라 삼성전자와 삼성디스플레이는 2023년 11월 천안사업장 내 삼성디스플레이가 소유하고 있던 건물과 기계장치를 양도받는 양수 계약을 체결한 바 있다.
양사의 양수 계약 체결에 따라 삼성전자는 천안 사업장 생산라인2(C2)에 있던 LCD 장비를 전부 철거하고 첨단 패키징에 맞게 리모델링 작업을 진행해왔다.
업계에서는 많은 장비들이 한 번에 들어오는 것은 아니기 때문에 삼성전자가 모든 장비 세팅이 완료되는 시점을 11월로 파악하고 있다. 이에 11월부터 첨단 패키징 공정이 활용된 HBM이 본격적으로 양산될 것으로 예상했다.
HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 메모리로 AI 연산에 반드시 필요하다. 일반 D램보다 가격은 몇 배 비싸지만, 수익성이 높아 영업이익에 결정적인 영향을 끼친다.
현재 첨단 패키징 기술력에서는 대만의 TSMC가 우위에 있는 상황이다. 삼성전자는 이에 대응하기 위해 최근 TSMC 출신 엔지니어 린준청 부사장을 영입하는 등 첨단 패키징 기술력 확보에 집중하고 있는 것으로 전해졌다.
삼성전자가 영입한 린 부사장은 업계 최고의 패키징 전문가다. TSMC에서 19년간 재직한 이후 미국 마이크론에서 HBM 어드밴스드 패키지 R&D 조직, 파일럿 라인 구축을 담당했다. 특히 3세대 제품 HBM2E의 개발·생산을 총괄하면서 마이크론의 HBM 진출에 핵심 역할을 했던 것으로 알려졌다.
삼성전자가 첨단 패키지 역량 강화에 집중하고 있는 만큼, 일각에선 HBM도 D램에 최첨단 패키지 기술을 접목한 제품이므로 파운드리뿐만 아니라 차세대 HBM 역량 확보를 위한 움직임이 아니냐는 해석이다.
이에 삼성전자 측은 "생성형 AI 확산으로 HBM 성능 및 용량에 대한 시장 요구가 고도화되고 있다"면서 "HBM 선도업체로서 경쟁력을 적극 강화할 계획"이라고 말했다.
[위키리크스한국=민희원 기자]
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