삼성전자가 내년부터 반도체 공장에 디지털 트윈 기술을 시범 적용해 운영할 것으로 전망된다.
지난 6일 업계에 따르면, 삼성전자가 오는 18일부터 21일까지 미국 새너제이 컨벤션 센터에서 개최되는 앤비디아 GTC 2024에서 디지털 트윈 기술과 활용 방법 등을 공개한다. GTC 2024는 전 세계 IT 기술 리더와 혁신가들이 모이는 세계 최대 AI 컨퍼런스로 전해졌다.
삼성전자가 공개하는 디지털 트윈 기술은 현실과 동일한 대상을 만들어 인공지능(AI)과 빅데이터 등을 활용해 다양한 상황을 분석 및 예측하는 기술로 알려졌다. 세계 1위 파운드리 업체인 대만 TSMC보다 뒤처져있는 반도체 수율을 높이기 위한 회사의 비밀 병기인 것이다.
삼성전자는 지난 2022년 말부터 조직 개편을 통해 디지털 트윈 TF 신설하는 등 차세대 반도체 제조를 위해 엔비디아 옴니버스 기반 디지털 트윈을 준비 중이다. 회사의 목표대로 내년부터 시범 운영이 차질 없이 진행된다면, 해당 기술이 공장에 본격적으로 도입될 것으로 보인다.
삼성전자가 준비 중인 해당 기술은 스마트 팩토리 중 최고 단계 '레벨5'에 올라설 수 있는 세계 최초의 공장 디지털 트윈 플랫폼이 될 것으로 촉망된다. 특히 해당 기술을 통해 불량품 예방 및 AI 공정 분석 등이 가능해질 것으로 예상된다.
디지털 트윈 기술은 차세대 반도체처럼 생산 난이도가 어려운 경우 수율을 높이고 리스크를 미리 제거할 수 있다는 부분에서 반드시 필요한 미래기술이다. 반도체 산업에서 수율은 가장 중요하다. 생산품에서 정상 제품 비율을 의미하는 수율이 높다는 것은 불량품이 적다는 것을 의미한다.
업계 한 관계자는 "대만 TSMC의 경우 이미 핵심 공정에서 디지털 트윈 기술을 적용해 점점 미세화되는 공정 수율을 안정적으로 갖출 수 있었던 것"이라면서 "삼성전자 반도체(DS) 부문이 2030년 안에 디지털 트윈을 완성하겠다는 계획을 마련한 것으로 알고 있다"고 말했다.
[위키리크스한국=민희원 기자]
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