SK하이닉스가 AI반도체 핵심 고대역폭메모리(HBM) 개발에 본격 속도를 내고 있다.
7일 업계에 따르면, SK하이닉스가 지난달 엔비디아에 12단 D램 적층 HBM3E 초기 샘플을 제공한 것으로 파악됐다. 회사는 AI향 메모리 제품의 기술 개발을 가속화하고, 고객의 수요에 적극 대응할 것으로 예상된다.
HBM은 개별 D램을 수직으로 여러개를 쌓아 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높인 제품이다. 현재 4세대 제품 HBM3까지 상용화 단계에 올라있는 상황이다.
SK하이닉스는 HBM 개발 초창기부터 대만의 TSMC와 패키징 기술 협력을 계속해왔다. 현재 HBM에서는 SK하이닉스가 삼성전자를 제치고 선두에 올라서있다. 이에 경쟁사인 삼성전자는 HBM 시장 주도권을 확대해나갈 것으로 예상된다.
업계 한 관계자는 "대만의 TSMC 입장에서는 SK하이닉스가 경쟁자가 아니기 때문에 과거부터 메모리 관련한 상의를 계속해서 해오며 관계가 좋았다"면서 "SK하이닉스의 HBM이 인기가 많은 것은 품질이 좋은 것도 있지만, TSMC와의 밀접한 협력 관계도 영향을 줬을 것"이라고 제언했다.
실제로 SK하이닉스는 작년 12월 조직개편을 통해 AI인프로 조직을 신설했다. 해당 조직 산하에는 고대역폭메모리 비즈니스, 글로벌세일즈마케팅, 메모리시스템리서치 등으로 구성된 것으로 전해졌다. 회사는 고객사가 요구한 차별화된 스페셜티 제품을 제때 공급하고 최적의 메모리 개발을 위해 해당 조직을 신설한 것으로 보인다.
현재 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스 53%, 삼성전자 38%, 마이크론 9% 수준으로 알려졌다. 일각에선 삼성전자가 파운드리 사업을 병행하고 있기 때문에 HBM 고객사 확보 부분에서 SK하이닉스보다 불리한 부분이 존재할 것이라고 분석했다.
SK하이닉스 관계자는 "올해 본격적으로 수요가 증가할 HBM3E를 고객 일정에 맞춰 공급하기 위한 준비를 차질 없이 진행하고 있다"면서 "차세대 제품 HBM4의 개발도 본격화됐다"라고 말했다.
이어 "다양해지는 고객의 요구를 만족시키기 위한 제품 라인업도 더욱 확대해 나갈 계획"이라고 덧붙였다.
[위키리크스한국=민희원 기자]
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