미래에셋자산운용이 ‘타이거 AI반도체핵심공정 ETF’ 순자산이 2000억원을 넘어섰다고 12일 밝혔다.

한국거래소에 따르면 지난 11일 종가 기준 ‘타이거 AI반도체핵심공정 ETF’ 순자산은 2037억원으로 집계됐다.

해당 ETF는 한미반도체, 이수페타시스 등 국내 AI 반도체 핵심 기업에 투자한다. 지난해 11월 상장 이후 관련 기업들의 실적 개선세에 힘입어 순자산 2000억원을 넘어섰다. 국내 상장된 AI 투자 ETF 15종(상품명 기준) 가운데 유일하게 연초 이후 순자산 규모가 1000억원 이상 증가했다.

'타이거 AI반도체핵심공정 ETF’은 AI 반도체의 핵심, HBM(고대역폭메모리)에 집중 투자한다. HBM은 한 번에 대량의 데이터를 처리할 수 있도록 대역폭을 크게 증가시킨 AI 반도체 수요에 최적화된 반도체다. HBM 반도체를 만들기 위해서는 고도의 ‘패키징’ 핵심공정 기술이 필요한다. 현재 대한민국이 글로벌 HBM 시장의 약 90%를 차지하고 있다 국내 기업의 특수가 기대된다.

또한 최근 국내외 기업들의 AI 반도체 투자 규모가 확대되면서 국내 반도체 패키징 관련 기업의 수혜가 전망되고 있다. AI 반도체 수요 증가로 SK하이닉스는 올해 패키징 공정에만 10억 달러 이상의 대규모 투자 계획을 발표했다. 엔비디아와 마이크로소프트, 구글, 메타 등 빅테크 기업들은 자체 AI 반도체 칩 개발에 나선 가운데 국내 기업들을 방문하는 등 기술 협력을 위한 논의를 진행하고 있다.

미래에셋자산운용 ETF운용팀 정은빈 매니저는 “빅테크 기업의 자체 칩 개발로 인한 AI반도체 수요가 계속해서 증가하고 있다”며 “안정적인 HBM 수급을 위한 공급망 다각화 트렌드로 국내 관련 기업들에 대한 기대감도 고조되고 있어 '타이거 AI반도체핵심공정 ETF’가 AI반도체 시대 수혜를 받을 수 있을 것으로 기대한다”고 말했다.

[위키리크스한국=강정욱 기자]

koljjang@wikileaks-kr.org

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