SK하이닉스가 올 3분기 글로벌 낸드플래시 시장 점유율에서 일본 키옥시아에 추월을 허용했다. 4분기에도 경기 침체 지속으로 수요 회복이 어렵지만, 개발 완료한 현존 최고층 238단 낸드플래시를 통해 향후 패권을 가져올지 주목된다. 

28일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스와 자회사 솔리다임을 합한 3분기 낸드플래시 시장 점유율은 18.5%로 전 분기(19.9%) 대비 1.4%포인트 하락했다. 순위도 기존 2위에서 3위로 떨어졌는데, 일본 키옥시아가 대신 2위로 올라섰다. 키옥시아의 3분기 시장 점유율은 20.6%로 직전 분기(15.6%) 대비 5%나 올랐다. 

트렌드포스는 키옥시아가 올해 초 발생한 물질 오염사고에서 회복해 2위가 됐다고 분석했다. 또 글로벌 경기 침체로 가전 수요가 부진했지만 스마트폰 고객사에 공급이 확대돼 비트 출하량이 23.5% 늘어났다고 설명했다.

트렌드포스는 4분기에도 연말 수요 회복이 어렵고 재고도 쌓이고 있다며 4분기 낸드플래시 제품 가격은 전분기보다 20∼25% 하락할 것이라고 분석했다. 이에 따라 4분기 글로벌 낸드플래시 매출은 전분기보다 20% 하락할 것으로 트렌드포스는 전망했다.

암울한 전망에도 SK하이닉스는 기술 경쟁력을 강화해 불황에 대처할 방침이다. 경쟁력의 핵심은 '적층'이다. 전원이 들어오지 않아도 정보를 저장하는 메모리반도체인 낸드플래스는 반도체를 여러 겹으로 쌓는 적층 경쟁이 이어지고 있다.

메모리 셀을 높이 쌓는 '적층'은 단수가 높아질수록 단위 면적당 생산성이 높아지고, 동일한 칩 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있어 효율이 좋아진다. 마치 파운드리(반도체 위탁생산)의 'n나노'로 일컬어지는 초미세 공정 경쟁과 유사하다. 

미국 기업 마이크론은 지난 7월 232단 낸드를 최초로 양산했다고 밝혔는데, 삼성전자도 이달 초 200단이 넘는 고층 낸드플래시 반도체 양산을 시작했다고 밝혔다. 단수는 공개하지 않았지만, 일각에선 236단에 달하는 현존 최고층일 것이란 관측이 있다. 

앞서 SK하이닉스는 지난 8월 이를 뛰어넘는 238단 낸드 개발에 성공했다. SK하이닉스는 당시 238단 512Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했다고 밝혔다. 회사는 "2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다"며 "238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미를 둔다"고 덧붙였다.

회사에 따르면 238단 낸드는 이전 세대인 176단 대비 생산성이 34% 높아지고, 데이터 전송 속도도 초당 2.4Gb로 50% 빨라졌다. 또 칩이 데이터를 읽을 때 쓰는 에너지 사용량이 21% 줄어, 전력소모 절감을 통해 ESG 성과도 냈다고 자평했다.

SK하이닉스의 238단 낸드 양산은 내년 상반기로 예정돼 있다. SK하이닉스를 포함해 다수의 메모리 반도체 기업들이 반도체 한파에 감산이나 투자를 유예하고 있지만, 회사는 지연 없이 예정대로 내년 상반기에 양산한다는 방침이다. SK하이닉스 관계자는 "양산 예정 시점은 내년 상반기로 변화된 게 없다"며 "낸드플래시는 자사 주력 제품인 만큼 투자는 계속할 것"이라고 밝혔다. 

[위키리크스한국=최종원 기자]

sus@wikileaks-kr.org

최종원 기자 다른기사 보기

• facebook
• 트위터
• 카카오톡
• 네이버블로그
• 유튜브