반도체 패키징 사업을 전문으로 하는 시그네틱스가 지난해 4분기에 영업적자 3년 만에 흑자로 돌아선 데 이어 올해 1분기에도 흑자를 달성했다고 15일 밝혔다.
시그네틱스는 1966년 반도체 제조를 시작한 이후 반도체 어셈블리 및 테스트 전문 회사로 성장했다. 회사는 패키징 시장에서 필요한 플립칩, MCM 등 첨단 기술을 보유하고 있는 것으로 알려졌다. 현재 삼성전자, SK하이닉스, Broadcom 등에 20년 이상 패키징을 공급하고 있다.
회사 측은 "코로나19 팬더믹 장기 여파로 비대면 가전과 5G 통신, 전기차 등의 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있다"면서 "반도체 패키징 분야에서 큰 기회 요인이 다가오고 있는 만큼 올해 2500억원 매출과 150억 원 이상의 영업 이익을 내 흑자기조를 정착시킬 예정이다"라고 말했다.
[위키리크스한국=박영근 기자]
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