한 치 앞을 내다볼 수 없는 반도체 전쟁 속에서 하나의 낭보가 전해졌다.

SK하이닉스가 올해 1분기에 매출 12조4296억원, 영업이익 2조8860억원을 기록한 것이다. 또한, 충북 정주 팹(Fab) 건설에 약 5조3000억원을 투자하기로 한 만큼 SK하이닉스의 공격적인 추가 투자가 예상되고 있는 상황이다.

그렇다면 SK하이닉스는 어떻게 전열을 재정비하고 있을까.

SK하이닉스는 지난 25일 지난해 4분기 대비 영업이익이 734% 증가한 배경으로 "HBM 등 AI 메모리 기술 리더십을 바탕으로 AI 서버향 제품 판매량을 늘리는 한편, 수익성 중심 경영을 지속했다"고 분석했다.

역대 1분기 최대 매출과 2018년 이후 두번째 높은 영업이익의 성과는 SK하이닉스가 가장 자신있어 하는 HBM 계열 라인업이 빛을 냈다고 평가받고 있다. SK하이닉스 관계자는 "낸드 역시 프리미엄 제품인 eSSD 판매 비중이 확대되고, 평균판매단가가 상승하며 흑자 전환에 성공해 큰 의미를 두고 있다"고 강조했다.

업계에서는 이같은 희소식은 SK하이닉스의 더 과감한 투자 발표로 이어진 것으로 보고 있다.

지난 24일에는 SK하이닉스는 5조3000억원이 투입되는 청주 신규 팹 M15X를 D램 생산기지로 결정했다. 이달 말부터 팹 건설 공사에 본격에 나서 2025년 11월 준공 후 양산을 시작한다는 것이다. 장비 투자도 순차적으로 진행해 장기적으로는 M15X에 총 20조원 이상의 투자를 집행해 생산 기반을 확충한다는 방침이다.

SK하이닉스는 지난 2014년부터 총 46조원을 투자해 이천 M14를 시작으로 총 3개의 공장을 추가로 건설한다는 ‘미래비전’을 중심으로 국내 투자를 지속해왔다. 그 결과 2018년 청주 M15, 2021년 이천 M16을 차례로 준공하며 미래비전을 조기에 완성했다.

이같은 계획의 배경에 대해 SK하이닉스 관계자는 "AI 시대가 본격화되면서, 반도체 업계는 D램 시장이 중장기적인 성장 국면에 접어들었다"면서 "연평균 60% 이상의 성장세가 예상되는 HBM과 함께 서버용 고용량 DDR5 모듈 제품을 중심으로 일반 D램 수요도 꾸준히 증가할 것"이라고 내다봤다.

그러면서 "이런 흐름에서 HBM은 일반 D램 제품과 동일한 생산량을 확보하기 위한 생산능력이 최소 2배 이상 요구되는 만큼 D램 생산능력을 늘리는 것이 선결 과제라고 판단했다"고 덧붙였다.

곽노정 SK하이닉스 사장도 "M15X는 전세계에 AI 메모리를 공급하는 핵심 시설로 거듭나 회사의 현재와 미래를 잇는 징검다리가 될 것"이라면서 "이번 투자가 회사를 넘어 국가경제의 미래에 보탬이 되는 큰 발걸음이 될 것으로 확신한다"고 강조했다.

SK하이닉스의 징검다리 역할은 정부가 기반시설 확실하게 지원하고 기업의 속도감 있는 투자를 뒷받침하면서 더욱 더 탄탄해질 것으로 보인다.

윤석열 대통령은 지난 9일 '반도체 현안 점검회의를 열어, 반도체 메가 클러스터 추진현황 및 AI 반도체 이니셔티브 추진에 대해 논의했다. 이날 회의에는 곽노정 대표를 비롯해 이정배 삼성전자 사장, 류수정 사피온코리아 대표 등이 참석했다.

이날 윤 대통령은 최근 반도체 시장에 대해 "AI 반도체로 무게 중심이 급속히 옮겨가고 있다"면서 "우리가 지난 30년 간 메모리 반도체로 세계를 제패했듯이 앞으로 30년은 AI 반도체로 새로운 반도체 신화를 써 나갈 것"이라고 강조했다.

이어 "반도체 경쟁은 산업전쟁이자 국가 총력전"이라면서 "전시 상황에 맞먹는 수준의 총력 대응 체계를 갖추기 위해 정부는 반도체 산업 유치를 위한 투자 인센티브부터 전면 재점검하겠다"고 덧붙였다.

현재 SK하이닉스 용인 클러스터의 부지 조성 공정률은 약 26%로, 목표 대비 3%포인트 빠르게 공사가 진행 중이다. SK하이닉스의 생산시설이 들어설 부지에 대한 보상절차와 문화재 조사는 모두 완료됐고, 전력과 용수, 도로 등 인프라 조성 역시 계획보다 빠르게 진행되고 있다. 내년 3월 착공해 2027년 5월 준공할 예정이다.

용수공급과 관련해서는 용인 클러스터에 기존에 확보한 용수 27만톤에 더해 유사한 수준의 추가 용수가 필요한 상황인 만큼, 정부는 기업·지자체의 용수 공급시설 설치계획이 수립되는 대로 최대한 신속하게 용수 공급방안을 확정할 계획이다.

또한, 전력·용수 등 기반시설 설치시 인근 지자체의 반대로 건설이 지연되는 것을 방지하기 위해 첨단산업법을 개정해 기반시설 설치로 혜택을 보는 지자체가 기반시설 설치에 협조하는 지자체에 재정적 지원을 추진할 수 있는 법적 근거를 마련할 방침이다.

국내에서는 정부의 든든한 지원을 받고 있다면 해외에서는 파운드리 1위 기업 대만 TSMC와 함께 HBM 라인업을 강화하고 있다.

SK하이닉스는 지난 19 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 6세대 HBM인 HBM4를 개발한다는 계획을 밝혔다. 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라면서 "앞으로 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 강조했다.

케빈 장(Kevin Zhang) TSMC 수석부사장은 "TSMC와 SK하이닉스는 수 년간 견고한 파트너십을 유지하며 최선단 로직 칩과 HBM을 결합한 세계 최고의 AI 솔루션을 시장에 공급해 왔다"면서 "HBM4에서도 양사는 긴밀하게 협력해 고객의 AI 기반 혁신에 키(Key)가 될 최고의 통합 제품을 제공할 것"이라고 밝혔다.

이뿐만이 아니다. SK하이닉스는 현지시간 24일 미국 캘리포니아에서 열린 'TSMC 2024 테크놀로지 심포지엄'에 참가해 HBM 선도 경쟁력을 알리고, TSMC의 첨단 패키지 공정인 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate) 협업 현황 등을 공개했다.

SK하이닉스에 따르면 기존 패키징 방식은 메모리와 비메모리 등 서로 다른 칩들을 각각 패키징한 다음 기판 위에서 연결하는 방식이라면, CoWoS는 칩들을 실리콘 기반의 인터포저 위에 올려 한꺼번에 패키징하는 방식을 말한다. TSMC 고유의 패키징 기술이로, 칩간 거리가 가까워져 제품 면적이 줄고, 배선을 더 늘릴 수 있어 신호 전달 속도가 빨라진다는 특징이 있다. 

이 자리에서 SK하이닉스는 AI 산업을 지원할 다양한 고성능 제품군을 선보였다. 인터페이스를 하나로 통합한 CXL 메모리, 서버용 메모리 모듈인 MCRDIMM 및 3DS RDIMM, 온디바이스 AI에 최적화된 LPCAMM2 및 LPDDR5T, 그리고 차세대 그래픽 D램인 GDDR7 등 다양한 라인업을 공개한 것이다.

SK하이닉스가 1분기 최대 실적을 거둔 만큼 청주 팹을 비롯해 중장기적으로 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질없이 진행할 전망이다.

SK하이닉스 관계자는 "글로벌 메모리 시장이 안정적으로 커 나가게 하는 한편, 투자효율성과 재무건전성을 확보할 수 있을 것"이라고 밝혔다.

김우현 SK하이닉스 부사장은 "HBM을 중심으로 한 글로벌 1위 AI 메모리 기술력을 바탕으로 당사는 반등세를 본격화하게 됐다"면서 "앞으로도 최고 성능 제품 적기 공급, 수익성 중심 경영 기조로 실적을 계속 개선하겠다"고 강조했다.

[위키리크스한국=안준용 기자]

junyongahn0889@wikileaks-kr.org

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