두산테스나가 이미지센서 반도체 후공정 전문 기업 '엔지온' 인수 절차를 마무리했다고 1일 밝혔다. 회사는 이번 엔지온 인수를 시작으로 사업 경쟁력 강화 및 사업영역 확대에 본격적으로 나설 계획이다.
두산테스나가 인수하는 엔지온은 테스트를 마친 이미지센서 반도체 웨이퍼에서 양품의 칩을 선별해 재배열하는 공정을 전문으로 하고 있다. 웨이퍼 연마, 절단 등 반도체 후공정에 필수적인 기술을 보유하고 있는 것으로 알려졌다.
엔지온은 이미지센서 이외에도 디스플레이 구동칩, 지문인식센서를 비롯한 차세대 반도체 소재로 각광받고 있는 실리콘 카바이드 전력 반도체까지 제품군이 다양하다.
특히 엔지온은 리컨 공정에서의 수율을 높이기 위해 고효율, 친환경 CLD 공법을 개발해 양산을 준비하고 있다. CLD는 화학약품 없이 테이프만 사용해 절단 공정에서 발생한 실리콘 잔여물이 웨이퍼칩 센서에 붙지 않도록 하는 공법이다.
두산테스나는 이번 엔지온 인수를 통해 CIS 관련 반도체 후공정 밸류체인을 확대하고, 향후 테스트와 리컨을 결합한 이미지센서 반도체 후공정 턴키 솔루션을 제공할 방침이다.
두산테스나 관계자는 "양사가 이미지센서 반도체와 관련해 연속되는 후공정을 맡고 있어 상호 긍정적인 시너지가 기대된다"면서 "이번 엔지온 인수를 시작으로 두산테스나의 사업 영역 확대 및 경쟁력 강화를 지속해 나갈 것"이라고 말했다.
[위키리크스한국=민희원 기자]
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